Ilustrasi - Chip AI
Chip AI Makin Ngeri: Broadcom Bidik 1 Juta Chip 3D-Stacked - Perang Efisiensi Lawan Nvidia Dimulai
Untuk vendor, arah anginnya jelas: 2026–2027 akan dipenuhi desain yang memprioritaskan packaging—Broadcom bahkan menyebut roadmap pengiriman produk stacking baru pada paruh kedua 2026 dan sampling tambahan pada 2027, sambil mengincar desain bertumpuk lebih banyak di masa depan.
Kesimpulannya: jika era sebelumnya ditentukan oleh siapa yang paling cepat membuat transistor makin kecil, era AI skala data center semakin ditentukan oleh siapa yang paling jago “menyusun” chip—karena di titik tertentu, jarak antar-komponen dan biaya memindahkan data jadi musuh terbesar.
Kata Aktualizer
- Belum ada komentar.
