Ilustrasi - Chip AI
Chip AI Makin Ngeri: Broadcom Bidik 1 Juta Chip 3D-Stacked - Perang Efisiensi Lawan Nvidia Dimulai
Broadcom bikin gelombang baru di industri chip AI: perusahaan ini memproyeksikan bisa menjual setidaknya 1 juta chip “3D-stacked” pada 2027, sebuah taruhan besar bahwa advanced packaging bakal jadi senjata utama untuk mengejar efisiensi—area yang selama ini jadi keunggulan Nvidia di data center.
Target itu disampaikan Harish Bharadwaj, VP product marketing Broadcom, dalam laporan Reuters—dan nilainya bukan sekadar angka penjualan, tapi sinyal bahwa “perang AI” makin bergeser dari sekadar mengecilkan transistor ke cara menyusun chip agar lebih cepat dan hemat daya.
Lalu, apa sebenarnya 3D-stacked? Sederhananya: alih-alih menaruh semua fungsi di satu keping silikon besar, produsen menumpuk dua (atau lebih) die/chip secara vertikal, sehingga jarak antar-komponen jadi jauh lebih pendek.
Saat jarak lebih pendek, data bisa mengalir lebih cepat antar-bagian chip. Dalam pendekatan Broadcom, dua chip “diikat” rapat untuk mempercepat pertukaran data dari satu chip ke chip lain.
Kata Aktualizer
- Belum ada komentar.
