Ilustrasi - Chip AI
Chip AI Makin Ngeri: Broadcom Bidik 1 Juta Chip 3D-Stacked - Perang Efisiensi Lawan Nvidia Dimulai
Ini penting untuk AI karena banyak beban kerja AI bukan cuma soal compute mentah, tapi soal bandwidth: memindahkan data, parameter model, dan aktivasi bolak-balik dengan cepat—dan pemindahan data itu mahal dari sisi energi.
Broadcom mengklaim desain stacked mereka bisa meningkatkan “energy performance” hingga 10 kali—narasi yang langsung mengarah ke inti persaingan AI modern: performance-per-watt (kinerja per daya) dan biaya listrik/pendinginan.
Customer pertama yang disebut adalah Fujitsu, yang sedang membuat engineering samples untuk menguji desain tersebut, dengan rencana produksi chip 3D-stacked untuk data center pada 2026.
Yang menarik, Broadcom menekankan fleksibilitas: mereka bisa menggabungkan chip dari node manufaktur berbeda. Contohnya, Fujitsu memakai TSMC 2nm untuk salah satu bagian, lalu “difusikan” dengan chip TSMC 5nm.
Kata Aktualizer
- Belum ada komentar.
