Ilustrasi - Chip AI
Chip AI Makin Ngeri: Broadcom Bidik 1 Juta Chip 3D-Stacked - Perang Efisiensi Lawan Nvidia Dimulai
Prinsip “mix-and-match” ini nyambung dengan tren chiplet: bikin beberapa keping yang lebih kecil (lebih mudah yield-nya), lalu digabungkan dalam satu paket. Secara ekonomi, pendekatan ini bisa menekan biaya karena tidak semua bagian harus dibuat di node paling mahal.
Di sisi industri, istilah “3D” sering hidup berdampingan dengan “2.5D”. Kalau 2.5D biasanya memakai interposer (semacam “lantai” silikon penghubung) untuk menghubungkan logika dan memori berbandwidth tinggi, 3D menambah dimensi vertikal dengan menumpuk die.
TSMC, misalnya, menjelaskan CoWoS sebagai teknologi paket untuk HPC/AI yang mengakomodasi logic chiplets dan HBM (high-bandwidth memory) yang ditumpuk agar interkoneksinya padat dan cepat.
Kenapa HBM selalu ikut disebut? Karena di AI modern, memori super cepat adalah pasangan wajib GPU/accelerator. Lam Research menyorot bahwa advanced packaging membantu karena memori dan prosesor dipaketkan berdekatan sehingga transfer data lebih efisien—yang ujungnya berdampak ke performa dan konsumsi daya.
Kata Aktualizer
- Belum ada komentar.
