Saat jarak lebih pendek, data bisa mengalir lebih cepat antar-bagian chip. Dalam pendekatan Broadcom, dua chip “diikat” rapat untuk mempercepat pertukaran data dari satu chip ke chip lain.
Showed 1 posts out of 1 total under "3D Stacked".
Saat jarak lebih pendek, data bisa mengalir lebih cepat antar-bagian chip. Dalam pendekatan Broadcom, dua chip “diikat” rapat untuk mempercepat pertukaran data dari satu chip ke chip lain.