Ilustrasi - Chip AI
Chip AI Makin Ngeri: Broadcom Bidik 1 Juta Chip 3D-Stacked - Perang Efisiensi Lawan Nvidia Dimulai
Masalahnya, teknologi paket canggih ini juga menciptakan “bottleneck” baru. Kapasitas advanced packaging sempat dilaporkan “penuh” karena kebutuhan AI dari pemain besar seperti Nvidia dan AMD, sekaligus memaksa rantai pasok untuk ekspansi agresif.
Bahkan di level manufaktur chipnya, tekanan supply masih terasa. TSMC pernah dikutip memperkirakan kapasitas node canggih mereka masih “kurang” dibanding permintaan AI—mengindikasikan bahwa perang efisiensi juga perang rebutan wafer, bukan cuma arsitektur.
Di sinilah Broadcom punya posisi unik: mereka biasanya tidak mendesain seluruh chip AI end-to-end, tetapi membantu perusahaan seperti Google (TPU) dan OpenAI menerjemahkan desain awal menjadi layout fisik yang siap diproduksi di foundry seperti TSMC.
Bukti bahwa relasi ini serius: OpenAI dan Broadcom mengumumkan kolaborasi untuk men-deploy 10 gigawatt akselerator AI kustom, dengan target mulai pemasangan paruh kedua 2026 dan rampung akhir 2029.
Kata Aktualizer
- Belum ada komentar.
